추천주 매매, 감정적인 투자는 금물 – 2026년 03월 17일 오전 08시 10분
March 17, 2026, 07:41 AM
✅ 네비우스, 메타와 270억 달러 계약…주가 14% 폭등
AI 인프라 네비우스가 메타와 최대 270억 달러 계약을 맺으며 주가가 14.96% 폭등했습니다.
메타는 이를 통해 부족한 GPU 자원과 전력 용량을 신속히 확보, AI 경쟁력 강화에 나서는 전략으로 풀이됩니다.
이는 엔비디아 20억 달러 투자에 이은 대형 계약으로, 씨티그룹은 매수 의견과 목표주가 169달러를 제시했습니다.
March 17, 2026, 07:50 AM
✅ 삼성물산, 릴라이언스와 4.5조 그린 암모니아 역대 최대 계약
삼성물산이 인도 릴라이언스 인더스트리와 30억 달러(약 4조4700억원) 규모의 그린 암모니아 15년 장기 공급 계약을 체결했습니다.
2029년 하반기부터 시작될 이 계약은 전 세계 친환경 암모니아 구매 중 역대 최대로 평가됩니다.
이를 통해 삼성물산은 그린 수소·암모니아 트레이딩 사업에 본격 진출, 친환경 에너지 사업을 확대합니다.
March 17, 2026, 07:55 AM
✅ SK하이닉스, GTC 2026서 HBM4 등 AI 메모리 공개
SK하이닉스가 GTC 2026에서 AI 메모리 경쟁력을 선보였습니다.
HBM4, HBM3E 등 AI 메모리 제품 공개 및 엔비디아 협력을 강조했습니다.
최태원 회장 등 경영진은 빅테크 기업들과 AI 기술을 논의 중입니다.
메모리가 AI 성능 핵심이라며 협력 확대를 추진 중입니다.
March 17, 2026, 08:03 AM
젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 삼성이 ‘그록 3 LPU 칩’을 제조 중이며, 올해 하반기 3분기 중 시장 출하될 것이라 밝혔습니다.
이로써 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음이 확인됩니다.
삼성전자는 6세대 HBM4 양산에 이어 파운드리 공정까지 담당하며, 양사는 메모리와 파운드리를 아우르는 ‘토탈 AI 파트너십’을 구축하게 된 상황입니다.
March 17, 2026, 08:03 AM
오늘 오전 김포 소재 한 공장에서 LP가스 폭발 사고가 발생했습니다.
이 사고로 40대 남성이 얼굴에 2도 화상을 입은 것으로 확인됩니다.
현재까지 추가적인 피해나 시장 영향은 보고되지 않고 있는 상황입니다.
March 17, 2026, 08:04 AM
젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 현대차와의 로보택시 협력을 공식 발표했습니다.
황 CEO는 현대차를 포함해 BYD, 닛산, 지리자동차 등 4개사가 새로운 로보택시 파트너로 합류했으며, 이들 회사가 연간 1800만 대의 차량을 생산한다고 밝혔습니다.
엔비디아는 정의선 현대차그룹 회장과의 지속적인 만남을 통해 자율주행 사업 속도를 낼 것으로 보입니다.
March 17, 2026, 08:08 AM
✅ LIG넥스원, KAI 인수 TF 가동설…민영화 주목
LIG넥스원이 한국항공우주산업(KAI) 인수를 위한 내부 태스크포스(TF)를 구성하고 인수 쪽으로 가닥을 잡은 것으로 파악됩니다.
KAI는 8개월간의 사장 공백 등 왜곡된 지배구조로 인해 민영화 요구가 커진 상황입니다.
이러한 배경에는 K-방산을 신성장 동력으로 육성하려는 정부 정책 기조 변화도 작용하고 있습니다.
한화그룹 또한 KAI 지분을 매집하며 잠재적 인수 후보로 거론되고 있으며, LIG넥스원은 TF 구성을 부인했으나 민영화 공식화 시 인수 참여를 검토할 수 있다고 언급했습니다.
March 17, 2026, 08:09 AM
엔비디아가 추론 전용 LPU 및 CPU ‘베라’를 공개하며 ‘추론 변곡점’을 선언했습니다.
LPU와 GPU 역할 분담으로 AI 추론 처리량을 35배 향상시키며, LPU는 삼성 파운드리에서 생산됩니다.
황 CEO는 내년까지 AI 칩 매출 1조 달러 전망과 함께 현대차 등 자율주행 파트너십도 확장했습니다.
March 17, 2026, 08:10 AM
삼성전자가 GTC 현장에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵을 공개했습니다.
HBM4E에 D1c 공정 기반 코어 다이와 4나노 파운드리 기반 베이스 다이를, HBM5에는 D1d 공정과 2나노 파운드리를 적용할 계획으로 확인됩니다.
이는 메모리 공정과 파운드리 기술을 결합하는 삼성의 전략을 보여주며, 종합반도체(IDM) 구조가 HBM 경쟁력 확보에 중요할 것으로 분석됩니다.
