삼성 PIM 기반 AI칩 내년 출시
June 05, 2026, 07:10 AM 💾 빅테크 반도체 기판 증설 러브콜 AI발 반도체 수요 폭증으로 기판 공급난이 심화되면서 삼성전기와 LG이노텍이 대규모 증설에 나섰습니다. 빅테크 기업들은 기판을 확보하기 위해 선수금을 지급하며 다년간의 독점 계약을 요구하고 있습니다. FC-BGA 등 고부가가치 제품 생산 능력은 내년까지 현재의 2배 수준으로 확대될 전망입니다. 🔗 https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003724590 [텔레그램 원본 확인] June 05, 2026,…